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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，安阳飞机库网架焊接球，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，飞机库网架焊接球价格，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，飞机库网架焊接球加工，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

（3）焊接电流选用直流反接，焊条接正极，飞机库网架焊接球规格，焊件接负极。直流反接时，焊条是阳极，熔池是阴极，焊条熔化的速度快，熔深较小。电弧的吹力柔软，燃烧稳定，金属过渡熔池飞溅较小，可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接，焊条处于阴极，焊件处于阳极，焊件熔池区熔深大，温度高，金属过渡熔池不稳，电弧的吹力较大，燃烧不稳定，金属过渡熔池飞溅增多，产生气孔倾向增大。

焊接时冷却速度太快，热影响区中奥氏体会转变成马氏体，形成淬硬组织，是焊后加工较为困难。由于球墨铸铁本身的强度和塑性较好，一般在焊接时不易产生裂缝，但是其焊接质量的要求比灰铸铁高，相对来说焊接难度更大。那么怎么焊才好呢?

焊条电弧焊

一般可采用EZCQ(Z238)球墨铸铁焊条焊接，焊前预热500～700℃，焊后根据对基体组织的要求，可进行正火或退火处理。球墨铸铁冷焊时主要采用EZNiFe-1(Z408)、EZNiFeCu(Z508)等焊条焊接，主要用于非加工面的焊补，其工艺与灰铸铁相同。